微晶石的專業名稱是微晶陶瓷復合板，消費者俗稱微晶石。作為一種瓷磚品類，越來越受到人們的喜愛，它光亮、高檔，被越來越多的消費者所喜愛。但是也由于它不耐磨、硬度差等技術指標問題，一直以來微晶石行業深陷無法廣泛應用的難題。隨著科技的進步，微晶石的技術研發不斷升級。前不久，由鷹牌研發的世家晶品晶聚合成為微晶石技術突破的代表作。

    據悉，“晶聚合”是鷹牌陶瓷率先研發的技術，創新突破了以往微晶石不耐磨、硬度低的性能缺陷，使得新一代微晶石產品更富有質感，光澤度更高，抗污能力更強，是陶瓷行業微晶石技術劃時代的里程碑。業內專家認為，鷹牌世家晶品之晶聚合首先破解行業難題，攻克了微晶行業的歷史缺陷，引領了世界瓷磚行業的技術革命。

    鷹牌首創“晶聚合”技術 顛覆二次燒成傳統 

    微晶石由陶瓷坯體與微晶玻璃雙層復合而成，傳統的微晶玻璃陶瓷復合板是先經過坯體高溫素燒再進行低溫釉燒，分步的燒成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯體與微晶玻璃結合度差等缺陷。

    從第一塊微晶石面世到今天，其在瓷磚界的高檔生活定位越來越符合現今的家裝市場潮流趨勢，但傳統微晶石不耐磨、硬度差等技術指標缺陷使得微晶石無法真正得到廣泛運用。

    鷹牌世家晶品“晶聚合”顛覆傳統微晶石兩次燒成傳統，創新研發晶聚合技術。使用特殊配方的微晶熔塊，使莫來石晶相增高，使高溫釉燒成為可能，1200度的高溫燒制讓產品耐磨度大為提升，莫氏硬度達到6，接近拋光磚，可直接用于鋪地。一次高溫釉燒讓坯體、花釉和微晶層同步進行一系列物理化學反應，使產品的質感更加細膩，一次高溫釉燒使磚體的熱穩定性得到空前提高，產品耐急冷急熱的變化多次不裂、不變形。晶聚合技術一次燒成，低碳環保，產品高耐磨、高硬度指標也使得微晶石的耗損率大大降低。

    鷹牌晶聚合技術全面提升微晶石性能指標，是陶瓷行業的重大突破！
 

全面提升 “晶聚合”引領行業技術革命
 

    晶聚合技術對原料的要求極高，鷹牌精選優質高級溶塊配方，其莫來石晶相高出平均水平，讓一次高溫燒成成為可能，磚體不會產生針孔、溶洞，耐磨度與硬度得到質的提升。同時，晶聚合產品的生產技術難度高，在生產管理技術上也是一個極大的突破。

    行業中早有廠家開始嘗試解決二次燒成微晶石不耐磨、硬度低的缺陷，但至今未有成功案例，鷹牌自身的技術優勢讓這個技術成為可能，解決了微晶石不耐磨的技術桎梏，在這個行業低迷期，很多企業都謀求自保，鷹牌卻果斷創新，是由于自身技術的深厚功底，也是由于對自我能力的強大信心。

    專家表示，在瓷磚行業發展歷程中，鷹牌曾多次引領重大的技術變革，這也是對鷹牌品牌創新力的一個強有力的證明。瓷磚行業需要在不斷的創新改革中進步和發展，相信此次鷹牌首創的“晶聚合”技術，將會在全球掀起新一輪的技術升級熱潮。

(建材周刊 9月17日)